Alva ar kanifoliju Sn60Pb40, 16 g.

Description

A soldering binder with a flux produced in the first melting of tin and lead in accordance with the PN EN 29453: 2000 standard, in a continuous process of casting without air access, then squeezed, which ensures the elimination of oxides. A binder thickness 0.5 mm, with tin content in the product within: 59.5% to 60.5%, and melting temperature in the range: 183 ° C to 190 ° C. The SW26 flux is made on the basis of calaphony and an organic halogen activator, which after soldering is "tied" in calaphonia, which means that there is no direct contact with the solder and does not cause corrosion, and also facilitates melting and increases the liquidity of solder. The soldering binder is mainly used in the electronic industry, for the production of standard electronic devices and components, electrical engineering. Placed in a comfortable vial. Characteristics: Diameter fi 1.00mm length approx. 3 meters of tin and lead SN60PB40, multi -core wire with SW26 SW26 SPOOD.

Attributes

Flux content: 2.5 %

Melting point: 190 ˚C

Flux cores number: 3

Flux type: F-SW26

Weight:16 g

Alloy composition:Sn60Pb40

Diameter: 1 mm

Apraksts:

Lodēšanas stieple ir ideāli piemērota vieglai lodēšanai elektronikas nozarē. Šī stieple ir izgatavota no 60% tinte un 40% svina, nodrošinot augstu kvalitāti un efektivitāti.

Lodēšanas saistviela ar fluksi, kas tiek ražota, pirmo reizi kausējot loku un svinu atbilstoši PN EN 29453: 2000 standartam. Ražošanas procesā tiek nodrošināta bezgaisa piekļuve, kas novērš oksīdu veidošanos. Saistvielas biezums ir 0.5 mm, ar tinte saturu produktā 59.5% līdz 60.5%, kā arī kausēšanas temperatūru diapazonā no 183 °C līdz 190 °C. SW26 flukss ir izgatavots uz kalafonu un organiskā halogēna aktivatora bāzes, kas pēc lodēšanas ir "sasiekti" kalafonijā, kas nozīmē, ka nav tiešas saskares ar lodēšanu, kas nerada koroziju un atvieglo kausēšanu, kā arī palielina lodēšanas plūstamību. Lodēšanas saistviela tiek galvenokārt izmantota elektronikas nozarē, standarta elektronisko ierīču un komponentu ražošanā, elektriskajā inženierijā. Produkts tiek piedāvāts ērti lietojamā ampulā.

Dia

Описание:

Паяльная проволока предназначена для использования в электронной промышленности и подходит для пайки изделий и компонентов. Эта проволока обладает отличными характеристиками, что делает ее идеальным выбором для работы с электрическими устройствами.

Паяльный припой с флюсом, произведенный в процессе первой плавки олова и свинца в соответствии со стандартом PN EN 29453: 2000, подается в непрерывном процессе литья без доступа воздуха, а затем прессуется, что обеспечивает устранение оксидов. Толщина связующего составляет 0,5 мм, содержание олова в продукте составляет от 59,5% до 60,5%, температура плавления варьируется в пределах от 183 °C до 190 °C. Флюс типа SW26 изготовлен на основе канифоли и органического галогенного активатора, который после пайки "связывается" в канифоли, что предотвращает прямой контакт с припоем и не вызывает коррозии, а также облегчает плавление и увеличивает текучесть припоя. Паяльный припой в первую очередь используется в электронной промышленности для производства стандартных электронных устройств и компонентов. Упакован в удобный флакон.

Тип припоя: для мягкой пайки

Тип связующего: свинцовый

Состав сплава: Sn60Pb40

Тип флюса: F-SW26

Диаметр: 1 мм

Содержание флюса: 2,5 %

Количество флюсовых сердечников: 3

Температура плавления: 190 ˚C

Вес: 16 г

Применение: электроника