Close
Izvēlne
(0) priekšmeti
You have no items in your shopping cart.
Visas kategorijas
    Menu
    Iepirkumu grozs
    Filters
    Valoda
    Meklēt
    Iepriekšējais produktsCPU COOLER S_MULTI/ROG STRI...
    Nākamais produktsCPU COOLER S_MULTI/RR-D6BB-...
    Ražotājs: COOLER MASTER

    CPU COOLER S_MULTI/RR-2V2E-18PK-R2 COOLER MASTER


    €43,97 ar pvn

    Artikuls: ST05401848
    Preces kods: RR-2V2E-18PK-R2
    Ražotāja mājaslapa
    Garantija: 12 mēneši
    *
    Noliktava Piegāde Daudzums Cena
    LT
    LV
    PL
    PL
    LT

    Specifikācija
    Pielietojums Procesoram
    CPU ligzda -LGA 2066
    CPU ligzda -LGA 1151
    CPU ligzda -LGA 1150
    CPU ligzda -Socket FM2
    CPU ligzda -LGA 1155
    CPU ligzda -Socket AM3+
    CPU ligzda -Socket AM4
    Pielietojums Korpusam 80 mm.
    Pielietojums Korpusam 120 mm.
    CPU ligzda -LGA 1200
    CPU ligzda -LGA 775
    CPU ligzda -LGA 2011
    CPU ligzda -LGA 1700
    Stand / CPU blockAluminium
    RadiatorAluminium
    CPU socketLGA2011-3
    CPU socketLGA2066
    CPU socketLGA2011
    CPU socketSocket AM4
    CPU socketSocket FM1
    CPU socketSocket FM2
    CPU socketSocket FM2+
    CPU socketLGA775
    CPU socketLGA1150
    CPU socketLGA1151
    CPU socketLGA1155
    CPU socketLGA1156
    CPU socketLGA1200
    CPU socketLGA1366
    CPU socketLGA1700
    CPU socketSocket AM3
    CPU socketSocket AM2
    CPU socketSocket AM2+
    CPU socketSocket AM3+
    Fan speed (max)1800 (rotations per minute)
    Fan speed (min)650 (rotations per minute)
    Air flow rates62 (cfm)
    Type of coolingActive
    Cooling technologyAir
    Number of fans1
    Fan12 cm
    Dimensions

    155 x 80 x 120 mm
    Width160
    Height230
    Depth100
    Weight990
    Description

    100% kompatybilności z pamięciami RAM
    Asymetryczna konstrukcja rurek cieplnych zapewnia kompatybilność z pamięcią RAM i wolną przestrzeń.

    Tylko 155 mm wysokości
    Niski radiatory dla lepszego prześwitu w obudowie.

    Konstrukcja X-Vent
    Umieszczone pod kątem 45 stopni i otaczające rury cieplne, każde żebro ma otwory wentylacyjne w kształcie litery X, które tworzą obszary o wysokim i niskim ciśnieniu powietrza, co skutkuje kilkoma kontrolowanymi wirami. Te małe i chaotyczne turbulencje wytwarzają silne podmuchy, które zmniejszają ogólny przepływ powietrza, ale poprawiają przepływ powietrza tam, gdzie ma to największe znaczenie obok rurek cieplnych.

    Technologia Direct Contact
    Technologia bezpośredniego kontaktu wykorzystująca 4 miedziane rurki cieplne tworzy gładką powierzchnię zapewniającą maksymalne rozpraszanie ciepła. a

    Wentylator Sickleflow 120
    Nowa, zoptymalizowana konstrukcja łopatek ze zaktualizowaną krzywizną, która zapewnia najlepszą równowagę między przepływem powietrza a ciśnieniem statycznym, aby odprowadzać ciepło, zachowując jednocześnie ekstremalną ciszę.

    Cicha praca
    Niskie wibracje i cichy wentylator pozwalają na prawie niesłyszalną pracę. Ponad 10% niższy poziom hałasu wentylatora w porównaniu z poprzednim modelem.

    Łatwa instalacja
    Beznarzędziowy system mocowania zapewnia bezproblemową instalację. Uniwersalne uchwyty mocujące są kompatybilne z najnowszymi procesorami Intel i AMD.
    Description
    RR-2V2E-18PK-R2 | LGA1150/LGA1151/LGA1155/LGA1156/LGA1200/LGA1700/LGA2011/LGA2011-3/LGA2066/SA/SAM2/SAM2+/SAM3/SAM3+/SAM4/SF/SFM1/SFM2/SFM2+ | Fan speed 650-1800 RPM (PWM) ± 5% | Air flow 62 cfm | TDP 1.8 Watts | Noise level, max 27 dB | Dimensions 120 X 80 X 154 mm | Weight 0.8 kg
    StatusJautāt
    Description


    Augstums 0.100
    Platums 0.160
    Dziļums 0.230
    Gross depth (mm)227.00
    Gross height (mm)96.00
    Gross weight1.00
    Gross width (mm)156.00
    Net weight0.80
    Packing quantity1.00
    Paper/Pasteboard140.00
    Plastic (No PET)57.00
    Tare weight (kg)0.20
    Volume (m3)0.00
    Embeeded batteryNo
    WEEE taxYes
    WEE classificationCL109:6:2017-04-01
    Colour of productSilver
    Noise level (high speed)27
    TypeAir Cooler
    Voltage12
    Rated current0.15
    Supported processor socketsLGA1700, LGA1200, LGA2066, LGA2011-v3, LGA2011, LGA1151, LGA1150, LGA1155, LGA1156, AM4, AM3+, AM3, AM2+, AM2, FM2+, FM2, FM1
    Noise level (low speed)8
    Maximum airflow62
    Producer product nameHyper 212 EVO V2 WITH LGA1700
    Dimensions (WxDxH)80 x 120 x 154
    Fan speed (max)1800
    Fan connector4-Pin (PWM)
    Air pressure2.52 mmH2O (Max)
    Fan dimensions (W x D x H)120 x 120 x 25
    Fan speed (min)650
    Number of heat pipes4
    Palette Qty508
    ProducerCooler Master
    Warranty24
    Description
    HYPER 212 EVO V2 WITH LGA1700 (NEW PACKAGING)Cooler Master Hyper 212 EVO V2 is redesigned with an Asymmetrical tilt to guarantee RAM Clearance, along with revised brackets to assure the ease of installation. It is also paired with Cooler Masters' new SickleFlow 120 fan to improve cooling and acoustic performances.
    Description
    COOLER MASTER CPU Cooling Hyper 212 EVO

    Specifikācija
    Pielietojums Procesoram
    CPU ligzda -LGA 2066
    CPU ligzda -LGA 1151
    CPU ligzda -LGA 1150
    CPU ligzda -Socket FM2
    CPU ligzda -LGA 1155
    CPU ligzda -Socket AM3+
    CPU ligzda -Socket AM4
    Pielietojums Korpusam 80 mm.
    Pielietojums Korpusam 120 mm.
    CPU ligzda -LGA 1200
    CPU ligzda -LGA 775
    CPU ligzda -LGA 2011
    CPU ligzda -LGA 1700
    Stand / CPU blockAluminium
    RadiatorAluminium
    CPU socketLGA2011-3
    CPU socketLGA2066
    CPU socketLGA2011
    CPU socketSocket AM4
    CPU socketSocket FM1
    CPU socketSocket FM2
    CPU socketSocket FM2+
    CPU socketLGA775
    CPU socketLGA1150
    CPU socketLGA1151
    CPU socketLGA1155
    CPU socketLGA1156
    CPU socketLGA1200
    CPU socketLGA1366
    CPU socketLGA1700
    CPU socketSocket AM3
    CPU socketSocket AM2
    CPU socketSocket AM2+
    CPU socketSocket AM3+
    Fan speed (max)1800 (rotations per minute)
    Fan speed (min)650 (rotations per minute)
    Air flow rates62 (cfm)
    Type of coolingActive
    Cooling technologyAir
    Number of fans1
    Fan12 cm
    Dimensions

    155 x 80 x 120 mm
    Width160
    Height230
    Depth100
    Weight990
    Description

    100% kompatybilności z pamięciami RAM
    Asymetryczna konstrukcja rurek cieplnych zapewnia kompatybilność z pamięcią RAM i wolną przestrzeń.

    Tylko 155 mm wysokości
    Niski radiatory dla lepszego prześwitu w obudowie.

    Konstrukcja X-Vent
    Umieszczone pod kątem 45 stopni i otaczające rury cieplne, każde żebro ma otwory wentylacyjne w kształcie litery X, które tworzą obszary o wysokim i niskim ciśnieniu powietrza, co skutkuje kilkoma kontrolowanymi wirami. Te małe i chaotyczne turbulencje wytwarzają silne podmuchy, które zmniejszają ogólny przepływ powietrza, ale poprawiają przepływ powietrza tam, gdzie ma to największe znaczenie obok rurek cieplnych.

    Technologia Direct Contact
    Technologia bezpośredniego kontaktu wykorzystująca 4 miedziane rurki cieplne tworzy gładką powierzchnię zapewniającą maksymalne rozpraszanie ciepła. a

    Wentylator Sickleflow 120
    Nowa, zoptymalizowana konstrukcja łopatek ze zaktualizowaną krzywizną, która zapewnia najlepszą równowagę między przepływem powietrza a ciśnieniem statycznym, aby odprowadzać ciepło, zachowując jednocześnie ekstremalną ciszę.

    Cicha praca
    Niskie wibracje i cichy wentylator pozwalają na prawie niesłyszalną pracę. Ponad 10% niższy poziom hałasu wentylatora w porównaniu z poprzednim modelem.

    Łatwa instalacja
    Beznarzędziowy system mocowania zapewnia bezproblemową instalację. Uniwersalne uchwyty mocujące są kompatybilne z najnowszymi procesorami Intel i AMD.
    Description
    RR-2V2E-18PK-R2 | LGA1150/LGA1151/LGA1155/LGA1156/LGA1200/LGA1700/LGA2011/LGA2011-3/LGA2066/SA/SAM2/SAM2+/SAM3/SAM3+/SAM4/SF/SFM1/SFM2/SFM2+ | Fan speed 650-1800 RPM (PWM) ± 5% | Air flow 62 cfm | TDP 1.8 Watts | Noise level, max 27 dB | Dimensions 120 X 80 X 154 mm | Weight 0.8 kg
    StatusJautāt
    Description


    Augstums 0.100
    Platums 0.160
    Dziļums 0.230
    Gross depth (mm)227.00
    Gross height (mm)96.00
    Gross weight1.00
    Gross width (mm)156.00
    Net weight0.80
    Packing quantity1.00
    Paper/Pasteboard140.00
    Plastic (No PET)57.00
    Tare weight (kg)0.20
    Volume (m3)0.00
    Embeeded batteryNo
    WEEE taxYes
    WEE classificationCL109:6:2017-04-01
    Colour of productSilver
    Noise level (high speed)27
    TypeAir Cooler
    Voltage12
    Rated current0.15
    Supported processor socketsLGA1700, LGA1200, LGA2066, LGA2011-v3, LGA2011, LGA1151, LGA1150, LGA1155, LGA1156, AM4, AM3+, AM3, AM2+, AM2, FM2+, FM2, FM1
    Noise level (low speed)8
    Maximum airflow62
    Producer product nameHyper 212 EVO V2 WITH LGA1700
    Dimensions (WxDxH)80 x 120 x 154
    Fan speed (max)1800
    Fan connector4-Pin (PWM)
    Air pressure2.52 mmH2O (Max)
    Fan dimensions (W x D x H)120 x 120 x 25
    Fan speed (min)650
    Number of heat pipes4
    Palette Qty508
    ProducerCooler Master
    Warranty24
    Description
    HYPER 212 EVO V2 WITH LGA1700 (NEW PACKAGING)Cooler Master Hyper 212 EVO V2 is redesigned with an Asymmetrical tilt to guarantee RAM Clearance, along with revised brackets to assure the ease of installation. It is also paired with Cooler Masters' new SickleFlow 120 fan to improve cooling and acoustic performances.
    Description
    COOLER MASTER CPU Cooling Hyper 212 EVO
    Nesen skatītās preces
    Informācija
    Klientu serviss
    Mans profils
    Sazinies ar mums
    • Ogre, Mālkalnes prospekts 5-18, LV-5003
    • (+371) 22111444, (+371) 22500002
    Mūsu partneri
    Autortiesības © 2024 Tera.lv. Visas tiesības aizsargātas.