Nedis COOLP400SI Thermal paste 4g

This high-performance CPU thermal paste is designed to provide efficient heat transfer between the processor and the cooling system. With thermal conductivity of 4.63 W/mK, it ensures stable temperatures even under heavy workloads. The paste maintains its properties at temperatures up to 300 °C, making it suitable for high-performance CPUs, GPUs, and other heat-generating components. Its low thermal resistance (< 0.01 °C) improves cooling efficiency, while the 4-gram volume is sufficient for multiple applications. Ideal for both professional and home PC assembly.

Technical Specifications:

• Product type: Thermal paste

• Application: CPU / GPU / electronic components

• Thermal conductivity: 4.63 W/mK

• Thermal resistance: < 0.01 °C

• Operating temperature range: up to 300 °C

• Net weight: 4 g

• Colour: Grey

• Electrical conductivity: Non-conductive

• Consistency: Paste

• Intended use: Desktop and laptop computers

Šī augstas veiktspējas termopasta ir paredzēta efektīvai siltuma pārnesei starp procesoru un dzesēšanas sistēmu. Ar 4.63 W/mK siltumvadītspēju tā nodrošina stabilu temperatūru pat pie lielas slodzes. Pasta saglabā savas īpašības līdz 300 °C, tāpēc ir piemērota CPU, GPU un citiem siltumu radošiem elektronikas komponentiem. Zema termiskā pretestība (< 0,01 °C) uzlabo dzesēšanas efektivitāti, bet 4 g tilpums pietiek vairākām lietošanas reizēm. Ideāli piemērota gan profesionālai, gan mājas datoru komplektēšanai.

Tehniskās īpašības:

• Produkta tips: termopasta

• Pielietojums: CPU / GPU / elektroniskie komponenti

• Siltumvadītspēja: 4.63 W/mK

• Termiskā pretestība: < 0,01 °C

• Darba temperatūra: līdz 300 °C

• Neto svars: 4 g

• Krāsa: pelēka

• Elektriskā vadītspēja: nevada strāvu

• Konsistence: pasta

• Pielietojums: galda un portatīvie datori

Высококачественная термопаста предназначена для эффективной передачи тепла между процессором и системой охлаждения. Теплопроводность 4.63 Вт/м·К обеспечивает стабильную температуру даже при высоких нагрузках. Паста сохраняет свои свойства при температурах до 300 °C, что делает её подходящей для процессоров, видеокарт и других электронных компонентов. Низкое термическое сопротивление (< 0,01 °C) повышает эффективность охлаждения, а объёма 4 г достаточно для нескольких нанесений. Подходит для профессиональной и домашней сборки ПК.

Технические характеристики:

• Тип продукта: термопаста

• Назначение: CPU / GPU / электронные компоненты

• Теплопроводность: 4.63 Вт/м·К

• Термическое сопротивление: < 0,01 °C

• Рабочая температура: до 300 °C

• Масса нетто: 4 г

• Цвет: серый

• Электропроводность: не проводит ток

• Консистенция: паста

• Применение: настольные и портативные компьютеры