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    Ražotājs: XILENCE

    Xilence CPU Thermal Pad


    €11,30 ar pvn

    Artikuls: ST09470868
    Preces kods: XZ028
    Ražotāja mājaslapa
    Garantija: 12 mēneši
    *
    Noliktava Piegāde Daudzums Cena
    LV
    PL

    Specifikācija
    manufacturerXILENCE
    product groupKühler/Lüfter
    product typeProzessorlüfter
    colourgrey
    weight52.7 g
    height of packaging (single piece)0 mm
    width of packaging (single piece)0 mm
    depth of packaging (single piece)0 mm
    package weight (single piece)0.0527 kg
    gross weight0.053
    height0.03 cm
    width3.8 cm
    depth3.8 cm
    operating temperature min.-40 °C
    operating temperature max.125 °C
    storage temperature min.-50 °C
    storage temperature max.250 °C
    assembly typeauf CPU/Chip
    noise level spinning (max.)0 dB (A)
    material (fan)15% Hydrocarbon, 85% Inorganic filler
    Description

    Xilence XPTP.P High Performance CPU Thermal Pad, einfaches Auftragen ohne Verschmieren, für moderate bis starke Gaming CPUs, grau

    Die nächste Generation der Wärmeableitung mit unserem hochwertigen CPU Thermal Pad erleben! Entwickelt für anspruchsvolle Gamer und Technik-Enthusiasten, bietet dieses Pad eine kinderleichte Installation ohne Kleckern oder Verschmieren. Einfach auftragen, CPU aufsetzen – fertig! Das Pad gewährleistet eine optimale Wärmeübertragung und schonen gleichzeitig die wertvolle Hardware.
    • Leichte Anwendung: Kein Verschmieren oder umständliches Auftragen – einfach platzieren und loslegen!
    • Zeitsparend & effizient: Kein Nachstreichen oder Pinsel nötig – spart Zeit und Nerven.
    • Maximale Kompatibilität: Ideal für Gaming-Setups, Workstations und Übertaktung.
    • Zuverlässiger Schutz: Schützt die CPU zuverlässig ohne Risiko von Beschädigungen oder Rückständen.
    • Hohe Wärmeleitfähigkeit: Hohe Performance bei der Wärmeableitung – perfekt für intensive Gaming-Sessions.

    Specifikācija
    manufacturerXILENCE
    product groupKühler/Lüfter
    product typeProzessorlüfter
    colourgrey
    weight52.7 g
    height of packaging (single piece)0 mm
    width of packaging (single piece)0 mm
    depth of packaging (single piece)0 mm
    package weight (single piece)0.0527 kg
    gross weight0.053
    height0.03 cm
    width3.8 cm
    depth3.8 cm
    operating temperature min.-40 °C
    operating temperature max.125 °C
    storage temperature min.-50 °C
    storage temperature max.250 °C
    assembly typeauf CPU/Chip
    noise level spinning (max.)0 dB (A)
    material (fan)15% Hydrocarbon, 85% Inorganic filler
    Description

    Xilence XPTP.P High Performance CPU Thermal Pad, einfaches Auftragen ohne Verschmieren, für moderate bis starke Gaming CPUs, grau

    Die nächste Generation der Wärmeableitung mit unserem hochwertigen CPU Thermal Pad erleben! Entwickelt für anspruchsvolle Gamer und Technik-Enthusiasten, bietet dieses Pad eine kinderleichte Installation ohne Kleckern oder Verschmieren. Einfach auftragen, CPU aufsetzen – fertig! Das Pad gewährleistet eine optimale Wärmeübertragung und schonen gleichzeitig die wertvolle Hardware.
    • Leichte Anwendung: Kein Verschmieren oder umständliches Auftragen – einfach platzieren und loslegen!
    • Zeitsparend & effizient: Kein Nachstreichen oder Pinsel nötig – spart Zeit und Nerven.
    • Maximale Kompatibilität: Ideal für Gaming-Setups, Workstations und Übertaktung.
    • Zuverlässiger Schutz: Schützt die CPU zuverlässig ohne Risiko von Beschädigungen oder Rückständen.
    • Hohe Wärmeleitfähigkeit: Hohe Performance bei der Wärmeableitung – perfekt für intensive Gaming-Sessions.
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