Preferences

My Account

Корзина

Filters

Personal menu

Preferences

Поиск

PrevCooler Master Hyper H412R P...

NextCooler Master LGA 1700 Upgr...

Изображение Cooler Master IC Value V1 heat sink compound 1.85 W/m·K 8 g

Изображение Cooler Master IC Value V1 heat sink compound 1.85 W/m·K 8 g

Изображение Cooler Master IC Value V1 heat sink compound 1.85 W/m·K 8 g

Изображение Cooler Master IC Value V1 heat sink compound 1.85 W/m·K 8 g

Изображение Cooler Master IC Value V1 heat sink compound 1.85 W/m·K 8 g

Изображение Cooler Master IC Value V1 heat sink compound 1.85 W/m·K 8 g

Изображение Cooler Master IC Value V1 heat sink compound 1.85 W/m·K 8 g

Изображение Cooler Master IC Value V1 heat sink compound 1.85 W/m·K 8 g

Изображение Cooler Master IC Value V1 heat sink compound 1.85 W/m·K 8 g

Изображение Cooler Master IC Value V1 heat sink compound 1.85 W/m·K 8 g

Производитель: COOLER MASTER

Cooler Master IC Value V1 heat sink compound 1.85 W/m·K 8 g

€7,61 с налогом

Артикул: ST00614859

Код производителя: RG-ICV1-TW20-R1

Сайт производителя

гарантия: 24 месяцы

Stock *

	Склад	Доставка	Наличие	Цена
	PL	8 - 15 дня	1	€7,61 с налогом

Количество:

Specifications

Характеристики

1
Details 2
Details 3
Details 4

Применение	Термопаста
цвет	Белый
Применение	Для процессора

Technical specifications	Kolor: biały Przewodność cieplna: >1.85 W/mK. Gęstość: 2.5 w temp. 25*C Rezystywność: 1.0E+10 ohm-cm Impedancja termiczna:
Width	120
Height	195
Depth	5
Weight	40
Description
Description	C Value V1 jest wysokiej jakości pastą termoprzewodzącą zaprojektowana tak aby osiągnąć wysoką wydajność w każdych warunkach. Przeznaczona jest do wypełniania połączeń procesor - radiator w celu polepszenia odprowadzania ciepła. Dzięki temu że nie przewodzi prądu elektrycznego doskonale nadaje się do zastosowań na pamięci, elementy zasilania płyty głównej, procesory graficzne GPU, itp. Wysoka jakość gwarantuje długą pracę bez pogorszenia parametrów termicznych pasty. Dołączony szpatułka ułatwia nałożenie pasty. Główne cechy: - Optymalna przewodność cieplna. - Nie wypływa, nie wysycha, nie twardnieje, nie koroduje, tworzy cieniutką warstwę między procesorem a radiatorem. - Nie przewodzi prądu elektrycznego. - Stabilność i trwałość nałożonej warstwy. - Nie przewodzi prądu elektrycznego.

Product colour	White
Volume	2 ml
Thermal conductivity	1.85 W/m·K
Density	2.5 g/cm³
Quantity	1
Weight	8 g
Package type	Blister
Description
Description	Cooler Master IC Value V1. Product colour: White. Weight: 8 g. Package type: Blister

Description
	IC-Value V1 \| White

Характеристики

1
Details 2
Details 3
Details 4

Применение	Термопаста
цвет	Белый
Применение	Для процессора

Technical specifications	Kolor: biały Przewodność cieplna: >1.85 W/mK. Gęstość: 2.5 w temp. 25*C Rezystywność: 1.0E+10 ohm-cm Impedancja termiczna:
Width	120
Height	195
Depth	5
Weight	40
Description
Description	C Value V1 jest wysokiej jakości pastą termoprzewodzącą zaprojektowana tak aby osiągnąć wysoką wydajność w każdych warunkach. Przeznaczona jest do wypełniania połączeń procesor - radiator w celu polepszenia odprowadzania ciepła. Dzięki temu że nie przewodzi prądu elektrycznego doskonale nadaje się do zastosowań na pamięci, elementy zasilania płyty głównej, procesory graficzne GPU, itp. Wysoka jakość gwarantuje długą pracę bez pogorszenia parametrów termicznych pasty. Dołączony szpatułka ułatwia nałożenie pasty. Główne cechy: - Optymalna przewodność cieplna. - Nie wypływa, nie wysycha, nie twardnieje, nie koroduje, tworzy cieniutką warstwę między procesorem a radiatorem. - Nie przewodzi prądu elektrycznego. - Stabilność i trwałość nałożonej warstwy. - Nie przewodzi prądu elektrycznego.

Product colour	White
Volume	2 ml
Thermal conductivity	1.85 W/m·K
Density	2.5 g/cm³
Quantity	1
Weight	8 g
Package type	Blister
Description
Description	Cooler Master IC Value V1. Product colour: White. Weight: 8 g. Package type: Blister

Description
	IC-Value V1 \| White

Последние

Space Control, balts AJAX